Универсальный цифровой инфракрасный ремонтный центр ИК-650 ПРО предназначен для пайки и ремонта печатных узлов с BGA, выполненных как по бессвинцовой, так и по традиционной технологии, с отработкой термопрофиля на нагревателях и печатной плате. Инфракрасная паяльная станция ИК-650 ПРО обеспечивает автоматическую пайку любых микросхем, установленных в любую точку печатной платы, при этом размер и конфигурация платы никакой роли не играют. В зависимости от выбранного термостола также может использоваться для пайки печатных плат путем оплавления паяльной пасты по термопрофилю или восстановления шариков BGA. Большой, мощный и равномерный нижний подогрев исключает деформацию широкоформатных многослойных печатных плат. Пайка BGA - CBGA, CCGA, PBGA, ?BGA, FCBGA,LFBGA, CGA,CSP, QFN, QFP, MLF, PGA и других чипов размером до 60х60 мм.